2024 年全球砷化镓晶圆市场规模为 11.4 亿美元，预计从 2025 年到 2034 年将以 11.8% 的复合年增长率增长，这得益于 5G 和高频无线基础设施的扩张以及光电子学和光子学的进步。
国际 5G 网络部署是 GaAs 晶圆行业的主要驱动力。在 5G 基础设施中传输信号所必需的射频组件（如功率和低噪声放大器）的制造需要 GaAs 晶圆。与硅不同，GaAs 具有更高的电子迁移率和饱和速度;因此，设备能在 5G 技术所需的高频下高效运行。GaAs 半导体很适合需要密集数据流和最小延迟的应用。
亚太地区展示了这一趋势，包括中国和韩国作为该地区积极支持 5G 技术扩展的一部分。例如，印度计划到 2025 年将其用于 5G 网络大修的支出增加到 1250 亿美元以上，使该地区对 GaAs 晶圆的需求飙升。这笔支出大大改善了电信系统，并增加了对先进射频元件的需求，从而推动了砷化镓晶圆市场。
北美地区也慢慢变得多地接受 5G 技术。到 2023 年 9 月，5G 的渗透率达到 40%。预计到 2028 年，5G 连接数将达到 6.69 亿。快速增长表明了 GaAs 晶圆在提供下一代无线通信系统所需设施方面的重要性。
光电子行业严重依赖 GaAs 芯片来制造 LED、半导体激光管和光电探测器。这些器件利用了材料的特性，例如光发射和检测，因为它具有直接带隙和高电子迁移率。随着更先进的传感技术、节能照明和高分辨率显示器的出现，预计对 GaAs 元件的需求将会增加。
值得注意的一个例子是 QE RGB 于 2023 年 5 月推出的 200mm microLED 外延片产品，用于 microLED 显示器认证。MicroLED 技术比传统显示器更节能、更亮，这拓宽了构建红光发光二极管所需的 GaAs 晶圆的范围。这是 GaAs 在即将到来的显示技术市场中的巨大进步。
GaAs 太阳能电池是太空探索的重要产品，多年来一直为 NASA 的火星探测漫游者勇气号和机遇号提供动力。这凸显了 GaAs 晶圆的重要性，并通过展示各个行业光电技术的可靠性和效率来增加其多功能性。
其中一个显著的关键趋势是在 5G 基础设施和手机的射频半导体中采用 GaAs 晶圆。GaAs 晶圆对于射频前端模块至关重要，因为它们为移动设备 （ME） 和基站收发信台 （BTS） 接口在较高频率下运行提供了有效的前提条件和基站处理。这支持了 GaAs 晶圆产能的持续支出，尤其是在亚洲。
制造商正在快速采用更大的 6 英寸和 8 英寸 GaAs 晶圆，有些制造商甚至完全放弃了 4 英寸晶圆，希望提高产量并提高规模经济。这种转变是为了响应无线通信、国防、汽车雷达等数据密集型行业日益增长的需求。大多数领先的代工厂都在扩大其生产线的规模，以包括这些更大的晶圆。
GaAs 半导体正在以越来越快的速度与 GaN 和 InP 等先进半导体相结合，以增强更复杂的器件功能。这些新的多材料组合满足了 LiDAR、卫星通信和太赫兹成像技术等高级需求，进一步提高了对 GaAs 衬底的需求。
由于 LED、半导体激光管和光电探测器等光电器件的可用性，买家继续消费 GaAs 晶圆。由于增强现实和虚拟现实 （AR/VR）、生物识别设备和 microLED 屏幕的进步，消费者和国防工业特别需要基于 GaAs 的高性能光电设备。
到 2024 年，半绝缘 GaAs 晶圆市场价值为 6.8 亿片。GaAs 半绝缘芯片因其在射频和微波部件中的广泛使用而在该行业占据主导地位。这些芯片具有低电子迁移率和高电阻率，允许制造用于移动电话、无线基础设施和卫星通信的射频放大器和开关。
到 2024 年，半导体 GaAs 晶圆市场将占据 40.7% 的重要收入份额。由于半导体品种在光电和太阳能器件中的应用，它正在以这样的速度增长。随着 GaAs 在 microLED 屏幕和高效太空太阳能电池中的使用慢慢的变多，这种晶圆类型的需求将急剧增加。
根据晶圆尺寸，砷化镓晶圆市场分为 2 英寸、4 英寸、6 英寸和 8 英寸。
到 2034 年，4 英寸细分市场预计将超过 4.1 亿美元。4 英寸 GaAs 晶圆是目前业内使用最多的尺寸，因为其制造基础成熟，而且射频和光电子的产量消耗很高。由于其成熟的供应链以及与主流制造设备的兼容性，它们仍然是大多数商业应用的“首选”。
到 2024 年，6 英寸市场的价值将超过 1.1 亿美元。随着制造商扩大规模以提高产量和成本效率，6 英寸部分越来越受欢迎。在电信和汽车应用中，向更大晶圆的转变有助于扩大 RF 和 LiDAR 组件的大规模生产，从而降低每颗芯片的成本并提高吞吐量。
根据应用，砷化镓晶圆市场分为射频 （RF） 器件、光电器件、光伏器件和单片微波集成电路 （MMIC）。
到 2034 年，射频 （RF） 设备预计将达到 12.3 亿美元以上。由于 GaAs 晶圆在手机、基站和卫星链路中的重要性，因此将其用作射频器件仍然是领先的。GaAs 在 4G/5G 移动网络、Wi-Fi 模块和雷达系统中的重要性在于它能够以低噪声处理高频信号。
到 2034 年，光电器件部门的价值超过 3.6 亿美元。半导体激光管、光电探测器和发光二极管 （LED） 等光电应用正在迅速兴起。这是因为它们在 AR/VR、自主传感器和高级 microLED 显示器中的使用增加，其中 GaAs 的光学效率优于其他产品。
根据最终用途，砷化镓晶圆市场分为电信、消费电子、汽车、航空航天与国防、工业自动化、能源与电力等。
到 2034 年，电信部门预计将达到 8.1 亿美元以上。电信仍然是 GaAs 晶圆的最大消费者，这得到了不断增长的移动通信、5G 技术和实际数据传输系统的支持。电信公司更喜欢 GaAs，因为功率放大器、开关和天线中使用的工作频率用于放大手持通信，即无线 年，汽车市场价值将超过 2 亿美元。由于 ADAS 和自动驾驶中使用的雷达和 LiDAR 系统的增加，汽车正在成为 GaAs 晶圆新的领先行业市场。这些应用以其高速和高频组件而闻名，这些组件由 GaAs 提供，具有准确的检测率和高可靠性。
由于国防、航空航天和无线通信行业的需求不断增长，到 2034 年，美国砷化镓晶圆市场预计将达到 9.3 亿美元。Skyworks Solutions、Qorvo 和 Broadcom 是一些基于 GaAs 的射频元件的国内生产商。由于开发 5G 能力和确保半导体供应链的安全，政府还倡导 GaAs 晶圆的发展。此外，卫星通信、激光雷达和其他光电领域的大量支出也推动了市场。
预计德国砷化镓晶圆市场将出现强劲增长，到 2034 年的复合年增长率为 12.7%。德国是 GaAs 芯片在汽车雷达、工业传感器和光电子领域实际应用的领先国家之一。英飞凌科技公司等半导体行业的其他主要参与者也在支持砷化镓和其他化合物半导体的研究。基于 GaAs 的雷达和传感系统正在积极与车辆中的高级驾驶辅助系统 （ADAS） 集成，这是汽车行业的一个增长趋势。此外，德国对绿色技术和照明解决方案的关注也为 GaAs 太阳能电池和 LED 铺平了道路。
中国砷化镓晶圆市场预计将显著增长，到 2034 年将超过 5.6 亿美元。中国是 5G 和移动电子设备支出世界领先的国家之一，这增加了对 GaAS 晶圆以及 AR 和 VR 技术的需求。三安集成电路和稳懋半导体等公司正在提高 GaAS 晶圆的产能，以满足中国市场的需求。政府推动的半导体自力更生以及“中国制造 2025”政策正在支持 GaAS 的发展。该国仍然是 microled 显示技术的主导者，增加了光电行业的需求。
2024 年日本砷化镓芯片市场规模超过 4000 万片。日本在制造 GaAS 方面也发挥着重要作用，更多地涉及光子、光电子和高频通信分支。引领日本市场的是三菱电机和住友电工等专注于 GaAS 晶圆开发的公司。由于微电子、汽车激光雷达和 microLED 等先进显示器的战略发展，它们确保了 GaAS 晶圆的持续供应。产业和学术研究中心的合作加强了日本在国际上对 GaAS 技术的创新地位。
韩国砷化镓晶圆市场有望明显地增长，预计到 2034 年将超过 1.4 亿美元。韩国是 GaAs 晶圆市场的重要竞争对手，因为它在智能手机与半导体市场占据全球主导地位。三星和 LG 等领先的韩国公司将 GaAs 晶圆用于手机、高速无线传输和下一代显示器。该国的 5G 扩展以及对化合物半导体研发的投资进一步刺激了 GaAs 晶圆的采用。此外，韩国进军国防电子和汽车雷达系统正在扩大 GaAs 技术的实用性。
砷化镓晶圆行业竞争非常激烈，IQE plc、WIN Semiconductors Corp. 和 Toshiba Corporation 是前 3 名公司，占据了 38% 的市场占有率。 在全球砷化镓 （GaAs） 晶圆市场运营的参与者正在积极寻求多项战略举措，以增强其技术能力并扩大其全球足迹。这中间还包括晶圆加工方面的创新、先进射频和光电元件的开发以及代工产能的扩大。关键策略包括新产品研究开发、战略联盟、技术许可协议以及旨在垂直整合和市场整合的并购。
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